積層銅バスバーの技術的利点と用途

ラミネートされたフレキシブル バスバーは、多層複合構造を備えた電気接続バーであり、配電システムの「高速道路」とみなすことができます。{0}従来の複雑でかさばり、時間と労力を要する-配線方法と比較して、積層バスバーは高度な技術内容と明確な構造を備えた配電システムを構築できます。-これらには、再現可能な電気的性能、低インダクタンス インピーダンス、強力な干渉防止能力、高い信頼性、簡単な組み立て、省スペースなどの主要な機能があります。-これらは高出力モジュールの理想的な電気接続コンポーネントとして使用でき、風力、太陽光発電、電気牽引装置、大規模ネットワーク機器の電力変換モジュールで広く使用されています。{7}電気通信用積層バスバーの主な利点は、次の 5 つのポイントに要約できます。低コストと高い安全性と信頼性のバランス。コンパクトな設計により、設置スペースを大幅に節約できます。低インダクタンスと低インピーダンスによる回路性能の最適化。便利な取り付けにより、誤った取り付けの可能性が減少します。従来のケーブルと比較して、電流容量が強く、温度上昇が緩やかです。{9}}

パワーエレクトロニクスシステムでは、主回路のスイッチング素子や直流側寄生容量を変更することが困難な場合が多くあります。したがって、主回路バスの分布インダクタンスを低減することが、スイッチ電圧スパイクを抑制するための基本的な対策であり、パワー エレクトロニクス用モーター ドライブ積層バス バーは、この目標を達成するための高品質な選択肢となります。-現在、スイッチング デバイスと DC 側サポート コンデンサとの間の電気接続には主に 4 つの方法があり、それぞれに独自の適応シナリオと性能の違いがあります。平行に配置された銅板または銅ストリップは、製造が簡単で、実装も簡単です。電圧スパイクをある程度抑制できますが、相互インダクタンスが大きいため、高電力と低パフォーマンスの要件にのみ適しています。-ケーブルより線は使いやすく、コスト効率に優れていますが、自己インダクタンスと相互インダクタンスが高く、性能が低く、電流容量が不十分です。-これらは、低電力、低パフォーマンス要件のシナリオにのみ適しています。-同軸ケーブルは相互インダクタンスが低く、使いやすいですが、高価で電流容量が低いため、一般的な性能要件を伴う低電力アプリケーションに適しています。- IGBT ベースのモーター ドライブ用積層バスバーは、2 層以上の銅バスバーを絶縁することで電気的絶縁を実現し、平らな断面を形成するプロセスを通じてそれらを統合します。-。これにより、導電層の面積が増加し、同じ電流断面積での放熱面積と電流容量が向上するだけでなく、隣接する導電層の逆電流によって生成される磁界が相殺されるため、回路の分布インダクタンスも大幅に減少します。そのインダクタンスは他の 3 つの接続方法よりもはるかに低くなります。システムのコスト、信頼性、安全性を総合的に考慮すると、それがより良い選択となります。

要約すると、高周波インバーター用積層バスバーは、その低インダクタンス、高い信頼性、便利な設置、優れた放熱および通電性能により、中出力から高出力のコンバータシナリオで大きな価値を実証しました。従来のバスバーや他の接続方法と比較して、総合的な競争力が強化されています。ただし、可変周波数駆動用積層バスバーは通常の銅バーに比べて製造コストが若干高く、加工には専用の金型が必要なため、その後の銅バー構造の変更には同期修正や再成形が必要となり、柔軟性が不十分になる可能性があることに注意してください。-したがって、実際の応用においては、設計変更によるコストとサイクルロスを低減し、その技術的利点を最大限に活用するために、銅バーの設計スキームを十分に決定し、試作段階の実証と構造成形を完了した後に積層ブスバーの加工および生産を実行することをお勧めします。

の選択、加工、適用について知りたい場合は、ラミネート銅バスバー、いつでもお気軽にご相談ください。私たちは専門的な技術ソリューションと適応提案を提供し、お客様と協力できることを楽しみにしています。