長期使用後に積層低誘導バスバーの接触抵抗が増加するのはなぜですか?{0}}

-高出力パワー電子機器の長期動作中、-積層低誘導バスバーは、端子の接触抵抗が徐々に増加する影響を非常に受けやすくなります。この障害は局所的な過熱と電力損失の増加に直接つながります。ひどい場合には、接触不良によるアーク発生、異常な動作音、電力低下などの問題を引き起こす可能性があります。これらの問題は、高-および低電圧-の可変周波数ドライブや電力変換装置の耐用年数を大幅に短縮し、産業用電力システムの運用と保守において頻繁に遭遇する安定性の課題を表しています。

1. 表面の酸化と汚染:周囲条件に長時間さらされると、大気中の湿気、酸素、塵、腐食剤がバスバーの接触面を継続的に攻撃し、その結果、緻密な絶縁酸化物層と汚染物質の堆積物が形成されます。 PET 絶縁紙を使用したバスバーを使用する機器では、湿気の多い環境に長期間閉じ込められると、表面の腐食と汚染が促進されます。これにより導電経路が妨げられ、接触抵抗が着実に上昇します。油の残留物やアセンブリの破片などの付着物により、有効導電面積がさらに減少し、導電性が低下します。
2. 機械的な緩みと圧力低下: 連続的なスイッチング動作により周期的な熱サイクルが発生し、動作時の振動と相まってバスバーを固定している留め具が徐々に緩みます。可変周波数ドライブ用の積層バスバーなど、頻繁に起動{1}}停止サイクル-を繰り返す機器では、熱膨張と熱収縮によって生じる変形応力が特に顕著になります。これにより接触圧力が不十分になり、界面が標準的な面接触から局所的な点接触に移行します。その結果、回路の接触抵抗が急激に増加し、発熱の悪循環が引き起こされます。
3. 電気的および機械的摩耗:頻繁なスイッチング操作によって発生する過渡アーク放電は、バスバー端子の金属接触面を継続的に侵食し、表面に微細な凹凸や孔食を生じさせます。同時に、長時間にわたる機械的振動と摩擦により、表面の摩耗が悪化します。産業用周波数変換器のバスバーなどの継続的に動作する機器では、-長期にわたる摩耗により表面の平坦性が著しく損なわれ、導電率の安定性が徐々に低下し、抵抗値が異常に上昇します。
4. 潜在的な製造欠陥:多くのバスバーは、最初は正常に動作しますが、長時間の熱サイクルの後、多くの場合、潜在的な製造上の欠陥が原因で、急速な性能低下が発生します。多層複合接続バーの製造中、端子の平坦度の偏差、過剰な表面粗さ、不均一な酸化防止めっきの厚さ、コールド レーザー溶接、層間位置のずれなどのプロセス上の欠陥-は、すぐには現れない場合があります。-ただし、時間の経過とともに動作ストレスが増幅され、接触界面が徐々に酸化、緩み、磨耗し、最終的には指定された制限を超える接触抵抗の故障が発生します。

1. 表面保護と材料の選択を最適化します。洗練された表面処理により、酸化と腐食の発生源が軽減され、高出力コンバータの積層バスバーなどの高負荷機器に適したコンポーネントが作成されます。{0}{1}{1}定期的なメンテナンスでは、特殊なクリーナーまたはアルコールを使用して接触面から不純物を除去し、必要に応じて酸化防止コーティングを塗布する必要があります。-製造および選択の段階では、-耐食性の導電性メッキ（銀や金など）を高純度の銅基板と組み合わせることで、-接触面の耐食性と導電性の安定性を大幅に向上させることができます。
2. 機械的接続の完全性を強化:特に IGBT 積層バスバーのような精密パワーデバイスをサポートするバスバーでは、安定した接触圧力が接触抵抗を制御するために重要です。留め具が完全に締め付けられるように、取り付け手順を厳密に標準化する必要があります。弾性圧力要素の追加などの構造の最適化-により、熱変形によって生じる圧力損失を補償できます。-大電流機器の場合、緩みのリスクを完全に排除するために、標準のボルト接続よりも圧着または溶接プロセスを優先する必要があります。-
3. 動作条件を標準化し、定期的なモニタリングを実施します。電気抵抗の劣化を遅らせるには、長期間の機器の過負荷を回避することが重要です。 3 レベル インバータ用の積層バスバーなどの高精度電力変換装置では、動作負荷を厳密に制御する必要があります。{0}{1}定期メンテナンスでは、赤外線サーモグラフィーやサーモクロミック ペイントなどの方法を利用して、端末の異常な温度上昇をリアルタイムで監視する必要があります。-定期的な検査を実施して、接続の緩みや表面の酸化を特定し、潜在的な問題が重大な障害に発展するのを防ぐための事前の介入を可能にする必要があります。

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