銅箔積層ブスバー ソフト接続
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銅箔積層ブスバー ソフト接続

銅箔積層ブスバー ソフト接続

熱膨張と多軸シャーシの振動を吸収するように設計されたこの銅箔ラミネート バスバー ソフト コネクションは、固体-状態拡散-溶接端子(ボイド率 0%、フラックス-なし)を備えた 0.03 ~ 0.3 mm の C11000 箔を積み重ねます。 Xiamen Apollo は、箔押し、CNC 穴あけ、錫/銀メッキ、カスタム絶縁などのエンドツーエンドの OEM 製造を提供しており、100 A ~ 4000 A の連続電流をサポートしています。{9}

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製品説明
Copper Foil Laminated Busbar Soft Connection

バッテリー パック、配電ユニット、インバーター、その他の高電流アセンブリの場合、接続は安定した電気経路を維持しながら設置の動きを吸収する必要があります。{0}}銅箔積層バスバーソフト接続は、複数の銅箔層をフレキシブル導電部に接合することで、固定接続点間の曲げや変位を制御できます。この構造は、定格電流、設置スペース、曲げ方向、端子形状に応じてフレキシブル銅箔コネクタとして開発できます。銅箔の厚さ、層数、溶接長さ、端子形状は図面レビュー時に調整できます。拡散溶接により、フレキシブル部分に従来の硬質銅バーを使用することなく、接合された多層セクションが得られます。

拡散溶接&多層製造プロセス

 

1

銅箔の準備

銅箔を指定の厚さと寸法に合わせて切断し、準備します。表面洗浄により、層間結合に影響を与える可能性のある汚染物質が除去されます。

2

精密な多層積層

銅箔フレキシブル積層銅バスバーの設計された電流経路、フレキシブルセクションおよび端子構成に従って、複数の銅箔層が正確に積み重ねられ、位置合わせされます。

3

制御拡散溶接

制御された熱と圧力を加えて銅箔層間に一貫した金属接合を形成し、絶縁チューブ付き銅箔フレキシブルバスバーの内部抵抗を低減し、局所的な接合欠陥を制限します。

4

端子成形・検査

溶接された箔スタックは、スタンピング、曲げ、または機械加工によって処理されます。最終検査では、銅箔フレキシブル バスバー コネクタの寸法、電気抵抗、溶接状態、温度上昇性能が検査されます。-

 

Manufacturing Technology of Copper Foil Laminated Busbar Soft Connection

 

品質管理と製造の検証

材質・寸法検査

 

銅の材料、箔の厚さ、層の寸法、端子の形状が図面要件に照らしてチェックされます。 CMM 検査は、銅箔電池バスバー コネクタの生産の一貫性を保つための重要な寸法に適用できます。

溶接および電気性能試験

 

拡散-溶接領域の接合の一貫性が検査され、続いて電気抵抗、導通、温度上昇のテストが行​​われ、通電性能が検証されます。{{1}

バッチ品質とトレーサビリティ管理

 

ラミネートフレキシブル銅バスバーの生産バッチは、定義されたプロセスパラメータ、検査記録、トレーサビリティを通じて管理されます。自動車プロジェクトの場合、PPAP 文書化および IATF 16949 品質手順をサポートできます。

 

ISO 9001:2015 and IATF 16949:2016 Quality Certifications of Copper Foil Laminated Busbar Soft Connection

 

OEM開発とサプライチェーンのサポート

図面レビューと DFM 評価

銅箔積層バスバー ソフト接続の製造前に、顧客の 2D 図面、3D CAD ファイル、またはサンプルを箔の厚さ、層数、曲げ要件、端子の形状、製造の実現可能性についてレビューします。

 

プロトタイプとプロセスの検証

ツール開発、試作プレス溶接箔バスバーの製造、および電気的検証をサポートします。レーザー切断と CNC 加工は、専用ツールがリリースされる前に、少量のサンプルに使用できます。-

 

量産・納品

検証された設計は、安定した納期をサポートするプロセス制御と生産計画により、ラミネート箔フレキシブル銅バスバーのバッチ生産のスタンピング、拡散溶接、めっき、検査プロセスに移行できます。

 

 

Processing Customization Flow of Copper Foil Laminated Busbar Soft Connection

 

よくある質問

Q: とは何ですか銅箔積層ブスバー ソフト接続に使用されますか?

A: 銅箔をラミネートしたソフト接続は、制御された動きや曲げを可能にしながら、硬い電気コンポーネントをリンクします。これは、EV バッテリー パック、配電ユニット、エネルギー貯蔵システム、インバーター、変圧器、その他の高電流アセンブリで一般的に使用されています。-

Q: 拡散溶接では複数の銅箔層をどのように接合するのですか?

A: 拡散溶接では、制御された熱と圧力を使用して、きれいな銅箔表面間の金属結合を促進します。溶接条件は、箔の厚さ、層数、接合形状に応じて選択され、一貫した層間接合が実現されます。

Q: 大電流のフレキシブル バスバーに適している銅材料は何ですか?{0}

A: 高い導電性が必要な場合は、通常、T2 銅が選択されます。 T2Y2 銅は、97% IACS 以上の導電率を提供できます。最終的な材料の選択では、箔の厚さ、機械的柔軟性、成形要件、顧客の温度上昇制限も考慮する必要があります。-

Q: 箔の厚さや層の数はカスタマイズできますか?

A: はい。箔の厚さ、層数、溶接長さ、端子の形状は、現在の要件、曲げ条件、利用可能な設置スペースに応じて指定できます。新エネルギー車生産用のツーリングまたは大量積層フレキシブル バスバーの前に、DFM レビューを行うことをお勧めします。

Q: 端子を銀メッキまたは錫メッキにすることはできますか?

A: はい。電気的インターフェース、腐食条件、組み立て方法に応じて、銀、ニッケル、錫メッキを指定できます。めっきの厚さと検査要件は、銅箔ラミネートバスバーのソフト接続図または技術仕様で定義できます。

 

Application scenarios of Copper Foil Laminated Busbar Soft Connection

 

お問い合わせ

エンジニアリングレビューのために、2D/3D CAD 図面、電流定格、箔寸法、またはサンプルを送信してください。多層構造、溶接方法、端子デザインなどを検討し、お客様のご要望に合わせて工場見積り、製作提案をさせていただきます。

 

Ms Tina from Xiamen Apollo

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