スーパーコンピュータ基板用積層バスバー
スーパーコンピュータ回路基板用の積層バスバーは、スーパーコンピューティング、AI コンピューティング、大型サーバー、高密度コンピューティング デバイス向けに開発された、高電力、低ノイズ、安定性の高い電源接続コンポーネントです。{{0}{1}これは主に、内部電源回路、チップ電源回路、回路基板内の高電圧 DC モジュール間の低インピーダンスおよび低インダクタンスの電気接続に使用されます。{4}}
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製品説明

スーパーコンピュータ回路基板用のこの積層バスバーは、多層複合構造、超低抵抗、優れた絶縁性、コンパクトなレイアウトを主な利点として設計されています。-スーパーコンピューターの過酷な動作条件向けに特別に設計されており、コンピューター機器の電源の問題点を材料、構造、プロセスの 3 つの側面から解決します。クリーンな電源供給、低損失、優れた放熱性、省スペース化、安定動作を実現します。これは、スーパーコンピューター、大型サーバー、クラウド コンピューティング パワー センター、AI トレーニング機器の高性能、高信頼性、長寿命の運用のための重要な基本コンポーネントです。-
製品の利点
超低インピーダンスによりチップへの純粋な電源供給が保証されます。
対称多層構造を採用したスーパーコンピュータ基板用積層バスバー。回路抵抗が極めて低く、電源電圧降下や伝送ロスを大幅に低減し、GPUやCPUなどの演算チップに安定した純度の高い大電流電源を供給します。
導電性が高く、発熱と温度上昇を軽減します。
高純度の銅/アルミニウム基板を使用し、精密な表面処理とクリーンなプロセスを組み合わせた積層銅バスバーは、連続大電流動作下でも優れた伝導性、低い温度上昇、より優れた放熱を保証し、コア コンポーネントの寿命を延ばします。{0}
優れた絶縁性能、より安全な高電圧動作-
複数の絶縁構造と難燃性材料を組み合わせることで、ラミネート フレキシブル バスバーは安定した信頼性の高い絶縁保護機能を備え、漏れ、短絡、故障などのリスクを効果的に回避し、スーパーコンピュータの高密度、高電圧、高い安全レベルの要件を満たします。{{1}{0}{2}}

アプリケーションシナリオ
コンピュータおよびコンピューティングパワーサーバー
ラミネート インバータ バスバーは、マザーボードの電源回路、コンピューティング チップの電源、バックプレーンの高電圧伝送に使用され、高密度、高消費電力、強い干渉環境に適応し、電源の電圧降下と損失を低減し、スペースと熱放散を最適化し、機器の長期にわたる高負荷の安定した動作を保証します。-
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クラウドデータセンターとUPS電源供給システム
インターネット ルーター バックプレーン用のラミネート バス バーは、大電流と低損失の電力伝送を担当し、7 × 24 時間の連続稼働要件に適応し、電源システムの温度上昇を軽減し、電源の連続性と信頼性を向上させ、データセンターの省エネと効率的な運用を支援します。-
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新エネルギー自動車分野では
EV 制御システム用の高熱伝導率メタライズド フィルム コンデンサ バスバーは、車載フィルム コンデンサ、バッテリー パック、パワー コントロール ユニットの高電圧接続に適応し、強い振動や広い温度範囲の環境下でも安定性を維持し、車載電源システムの安全性を強化します。{0}
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太陽光発電エネルギー貯蔵とパワーエレクトロニクス
太陽光発電インバータ用積層バスバーは、太陽光発電インバータとエネルギー貯蔵インバータの電源回路を接続するために使用されます。低インダクタンスと高絶縁特性により、変換効率を向上させ、損失を低減し、複雑な屋外作業条件に適応し、エネルギー貯蔵システムや太陽光発電所の安定した動作を保証します。
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重要な調達情報
最低注文数量は、スーパーコンピュータ基板用積層バスバー1 個あたり 1,000 個です。-標準以外のカスタマイズ製品については、研究開発のニーズに応じて最小注文数量を交渉できます。製品サンプルの納期は 10 ~ 20 日 (レーザー切断または CNC パンチングを使用)、注文の納期は 7 ~ 10 日です。製品のパッケージは、内側がパールコットン/真空成形ボックス、外側が段ボール箱/トレイで構成されています。

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