テレコム用積層バスバー

コンデンサ バンクの実装構造用積層バスバーは、導電性基材として高導電率の無酸素銅箔 (OFHC) を使用しており、分子レベルの積層プロセスにより層間の空隙を排除し、表皮効果の最適な管理を実現しています。-多層並列設計により、等価抵抗が従来の銅バー ソリューションの 30% ～ 40% に減少します。

通信機器室の高密度の電磁環境に対応して、内部バスバーは交互に積層された極性配置を採用し、自然な電磁界自己キャンセル構造を形成しています。-配電用のバス バー ソリューションは、シールド層を追加することなく、CISPR 32 クラス B の放射基準を満たすことができます。

標準化されたスルーホール アレイとクイック プラグ端子の位置は、100 A から 4000 A の電流レベルへのスムーズなアップグレードをサポートするために予約されています。{0}データセンターの電力密度が拡大しても、配電アーキテクチャ全体を交換する必要はありません。並列モジュールを追加するか、接続トポロジを調整するだけで、インフラストラクチャ投資の長期的な価値を維持できます。{6}}

主な素材は、100% IACS 以上の導電率を備えた高-導電性無酸素銅-（C11000 または C10200）です。現在のブランチでは、銅-アルミニウム複合構造（銅-クラッドアルミニウム）を選択できます。これは、パワーエレクトロニクス結束ソリューション用のバスバー用の高地または壁掛け-通信キャビネットにとって非常に重要です。

標準溶液: UL 94 V-0 難燃性 PET またはポリイミド フィルム、耐電圧 AC3kV 以上 (お客様の電圧レベルに応じて調整可能)。
屋外基地局や高湿度の現場向けには、デッドコーナーのないエッジカバレッジ、耐塩水噴霧性、耐カビ性、耐漏洩トラッキング性（CTI 600V 以上）を備えたエポキシ粉体塗装（エポキシ粉体塗装）を提供しています。{0}}

すべての端子接触領域は銀-メッキ（Ag）または部分的に銀-メッキされており、厚さは 1.3 ～ 5 μm で、接触抵抗は 0.1 mΩ 未満で安定しています。
オプションのニッケルめっき下層 + 錫めっきソリューションは、アルミニウム列の接続シナリオに適しており、配電用バス バー ソリューションの電気化学的腐食を効果的に抑制します。