電力コンデンサ DC リンク用積層バスバー
パワー コンデンサ DC リンク用積層バスバーは、DC リンク コンデンサおよびパワー モジュール用に特別に設計された高度に統合された導電性コンポーネントです。この製品は、多層導電性銅バスバーと高性能絶縁フィルムの交互積層プロセスを利用し、従来のディスクリート配線を低インダクタンスと高い信頼性を備えた堅固な接続構造に変換します。-その核となるエンジニアリング価値は、高周波スイッチング シナリオにおける寄生インダクタンスの抑制、電磁両立性 (EMC) の最適化、熱管理の課題を解決することにあり、インバータ、周波数コンバータ、エネルギー貯蔵システムの変換効率と長期安定性を直接決定します。-
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製品説明

この電力コンデンサ DC リンク用積層バスバーは、電力コンデンサの DC リンク回路用に特別に設計された高電力相互接続コア コンポーネントです。{0}これは主に、新エネルギー発電、エネルギー貯蔵コンバータ、産業用周波数変換器、新エネルギー車両充電パイル、中圧および低圧パワー エレクトロニクス機器などのシナリオを対象としており、パワー エレクトロニクス分野のエンジニアリング調達およびシステム エンジニアの選択、調達、および大量導入のニーズに正確に適合します。従来のディスクリート ケーブルや単層銅バスバー スプライシング相互接続ソリューションとは異なり、この製品は、統合された積層複合材、多層導電性絶縁絶縁、精密成形加工技術を採用しており、高い寄生インダクタンス、高い熱損失、低い構造的一貫性、難しい現場での組み立て、高い長期故障率など、従来の DC リンク接続の問題点を根本的に解決します。-
技術的特徴
超低寄生インダクタンスの最適化
電磁界シミュレーションに基づいて、正と負の導電層の平行かつ対称な積層構造を採用した構造が最終的に決定されます。層間隔と導体断面積を正確に制御することで、DC リンクの寄生インダクタンスが 20nH 以内に安定して制御され、高周波モデルの場合は 10nH 未満に低減できます。-。これにより、IGBT/SiC スイッチング スパイクと回路発振が効果的に抑制され、パワー コンデンサ コアが過電圧と高調波の影響から保護され、輸送用機関車の電力バスバーの周波数帯域全体にわたる DC リンクの動作要件に適応します。
幅広いパラメータのカスタマイズ
定格電圧 DC 500V-3500V、定格電流 100A ~ 5000A のさまざまな電力コンデンサと互換性があります。銅仕様、断面積、表面メッキを必要に応じて選択可能です。絶縁耐圧はAC3000V/1min以上であり、沿面距離や空間距離も規格を十分に満たしており、パラメータ的に絶縁不良のリスクがありません。
インピーダンスマッチング設計
製品の全体のDC抵抗は0.1mΩ以下で、端子接触抵抗は安定して制御可能で、回路損失と局所的な発熱が大幅に低減され、内部抵抗特性が電力コンデンサと高度に一致し、DCリンクの電力伝送効率を効果的に向上させ、インピーダンス不均衡による交通路面電車電気バスバーに起因するシステムの過熱と効率低下を回避します。

コア機能
高電力の統合相互接続-
多層の導電性と絶縁性を統合した積層構造を利用したこの製品は、電力コンデンサ DC リンクの高出力、低損失、安定した相互接続を可能にし、従来のディスクリート銅バスバーとケーブル接続を完全に置き換え、組み立てエラーや追加の性能損失を最初から回避します。
01
超低インダクタンスと発振抵抗
対称的な正極と負極の積層レイアウト設計に基づいて、DC リンクの寄生インダクタンスは 20nH 以内に安定して制御され、カスタマイズされた高周波バージョンは 10nH まで低くなります。-これにより、IGBT/SiC スイッチング スパイクと回路発振が効果的に抑制され、Web サーバー バスバーのコンデンサ コアとパワー デバイスが包括的に保護されます。
02
低抵抗で高効率の放熱-
高純度 T2 銅を導電性基板として使用し、コンパクトな配線と組み合わせて熱放散経路を最適化することで、全体の DC 抵抗が 0.1mΩ 以下となり、電流を運ぶ熱損失が大幅に削減されます。-電気機関車用バスバーは、コンデンサの内部抵抗を正確にマッチングさせ、リンク伝送効率を総合的に向上させます。
03
コンパクト、カスタマイズ可能、組み立て簡単
統合された積層設計により、産業用周波数コンバータのバスバーの体積が従来のソリューションと比較して 40%-60% 削減されます。カスタマイズされた開口部や曲げ形状に対応し、組立誤差は 0.1mm 以下に厳密に制御されます。現場での二次加工が不要なため、キャビネットのスペースが効果的に簡素化され、組み立てプロセスが合理化されます。
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長期にわたる安定性と耐久性-
エッジ不動態化シーリング技術と組み合わせた高温耐性の絶縁媒体を利用し、高水準の絶縁と機械的保護によって補完されているため、高温、低温、湿気の多い環境などの過酷な動作条件に適しています。-メインフレーム バスバーは 15 年の設計寿命を持つ電力コンデンサと適合しており、システム全体の寿命を延ばします。
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技術チーム
同社の中核となる技術的バックボーンは、国有の上場企業(リレーおよびスイッチ業界で世界ナンバー 1)である厦門宏発グループによるものです。{0}電気業界で 30 年以上の経験があるため、資格のある製品を提供できるだけでなく、電力コンデンサ DC リンク用積層バスバーだけでなく、最先端の業界テクノロジーに基づいた電力コンデンサの DC リンク システムのコスト削減と効率向上のソリューションもお客様に提供します。{0}}また、製品設計の最適化、システム パフォーマンスの向上、最新の業界技術トレンドの共有を支援して、技術と供給の二重保証を実現します。

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