DCヒューズリンク用のセラミックボディ
DCヒューズリンク用のセラミックボディは、電子製品、家電製品、エネルギー貯蔵、太陽光発電発電、風力発電、産業電源、新しいエネルギー車両、鉄道輸送で広く使用されています。これらのアプリケーション分野の需要は、ヒューズ産業の市場需要と技術開発を推進しています。
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製品説明
製品パラメーター
ヒューズケーシングセラミックは、ヒューズの重要なコンポーネントです。セラミック材料で作られており、優れた断熱性と機械的強度があります。ヒューズが含まれています。回路が過負荷になると、ヒューズは熱のために溶け、それにより回路を遮断し、電気機器を損傷から保護します。セラミックボディの設計により、ヒューズは極端な条件下で安全かつ効果的に機能することが保証されます。
| アイテム | 特徴 | テスト標準 |
| コンテンツ | al2o 3 99% | / |
| デンシティ | 3.7 g/cm3 | gb/t 25995-2010 |
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機械的特性 |
HV1硬度(GPA)12 | gb/t 16534-2009 |
| 3点曲げ(MPA)350 | gb/t 6569-2006 | |
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熱特性 |
平均線形熱膨張係数(x10-6/K)7.2 | gb/t 16535-2008 |
| 熱伝導率(20度)W(M*K)25 | gb/t 5598-2015 | |
| 電気 | 体積抵抗率(ω*cm)>1014 | gb/t 5594-2015 |
| ブレークダウン強度(kV/mm)以上12以上 | gb/t 5594-2015 | |
| 誘電率(1MHz)9 | gb/t 5594-2015 | |
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誘電損失陽性因子(1MHz)4x10-4 |
gb/t 5594-2015 |

生産プロセス
1。原料の準備:最初に、セラミックパウダー、希土類元素、金属要素などを含む適切な原材料を選択する必要があります。これらは、ヒューズケーシングセラミックの基本的なコンポーネントです。
2。成分の混合:アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化シリコン、酸化ジルコニウム、ABO3コーティング炭素ナノチューブ、焼結エイドなどは特定の割合で混合されます。これらの原材料は、製品の最終性能を決定します。
3。ボールミリングと乾燥:混合原材料は、その後の成形ステップに備えて、原材料の均一性と流動性を高めるために、ボール製粉および乾燥する必要があります。
4。成形:乾燥した原材料は、顆粒のためのバインダーで加えられ、その後、望ましいセラミック体の形を形成するために押されます。
5。焼結:形成された緑色は、通常は1450-1550程度の間の高温で焼結する必要があり、焼結時間は2-4時間であり、硬いセラミックボディを形成します。
6。冷却:焼結の後、緑色の体は炉で室温まで冷却されます。このステップは、pdoductsの構造的完全性とパフォーマンスを維持するために重要です。
7。パフォーマンステスト:焼結されたセラミックボディは、機械強度テストや熱衝撃耐性テストなど、パフォーマンスをテストする必要があり、ハイブレイクヒューズの使用要件を満たすことを確認してください。
8。品質検査:セラミックボディの外観と内部品質は、製品の信頼性を確保するために、亀裂、泡などの欠陥がないことを確認するために検査されます。
9。アセンブリ:資格のある電気アルミナセラミック融合ボディは、ヒューズを組み立てるために使用され、ヒューズワイヤ、電極などの他のコンポーネントと一緒に完全なヒューズ製品に組み立てられます。

製品証明書
IATF 16949
IATF 16949は、自動車産業向けのグローバルな品質管理標準であり、継続的な改善と欠陥予防を強調しています。
02
ROHS
ROHS(危険物質の制限)は、製品には有害なレベルの危険物がないことを証明しており、環境の安全性を促進しています。
03

なぜ私たちを選ぶのか
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