銅箔ソフト接続業界の知識のパノラマ分析

銅箔ソフト接続は、高純度銅箔を複数層重ねて溶接して作られた大電流の柔軟な導電接続です。{{0}高い導電性と優れた柔軟性を併せ持つのが最大の特徴です。本製品は、圧接技術（主に高分子拡散接合）により、複数枚重ねた銅箔の端部を一体化させ、中間部は積層独立した状態とし、両端部の剛性と中間部の柔軟性を兼ね備えた独特の構造を形成しています。従来の銅バスのハード接続と比較して、銅箔のソフト接続は、振動、機器動作中の熱膨張と収縮、および取り付け誤差によって引き起こされる相対変位を効果的に吸収し、過度の機械的ストレスによる接続端子の亀裂や緩みを防ぎます。プレス溶接銅箔フレキシブル バスバー フレキシブルは、ソリッドステート溶接プロセスによる複数層の銅箔間の原子レベルの結合を強調します-。溶接領域は緻密な組織を持ち、酸化介在物がなく、導電性能は溶接による影響をほとんど受けません。抵抗溶接装置では、変圧器の二次側と溶接電極を接続するために、抵抗溶接機用フレキシブル銅母線が使用されます。その柔軟な構造により、電極アームは一定の範囲内で開口部を自由に調整でき、同時に疲労破壊することなく毎秒数十の衝撃電流に耐えることができます。一般的な製品名として、銅箔フレキシブル接続は、数アンペアから数千アンペアまでのさまざまな電流仕様をカバーします。-形状は、さまざまなスペースレイアウト要件に適応するために、直線、U{14}}、Z{15}}、または L{16}} 形として設計できます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

銅箔ソフト接続のコア基材は高純度銅テープ（グレード T2 または TU1）です。{0}銅の含有量は99.95％以上、不純物の合計含有量は0.05％以内に抑えられています。 T2 銅の酸素含有量は通常 0.01% 未満ですが、TU1 無酸素銅では 0.002% 未満になることもあります。-単一の銅箔の厚さは 0.03 mm ～ 1.00 mm の範囲で、製品の柔軟性要件と電流容量に応じて選択できます。- 薄い銅箔 (0.03 ～ 0.10 mm) は柔軟性が高く、頻繁な曲げや激しい振動が必要なシナリオに適しています。より厚い銅箔 (0.20 ～ 1.00 mm) は、より大きな機械的強度と少ないスタックが必要なシナリオに使用されます。表面処理に関しては、必要に応じて端部接触面に錫、銀、またはニッケルメッキを施すことができます。

 

精密測定素子として、積層銅箔シャントには銅箔の抵抗率の均一性に対する非常に高い要求があります。通常、TU1 無酸素銅を使用し、材料の各バッチの導電率変動範囲が ±0.5% IACS 以内になるように厳密に管理されています。フレキシブル パウチ バッテリー接続シナリオの場合、フレキシブル パッケージング バッテリー コネクター用ニッケル銅箔ストリップは、電気めっきまたは圧延複合プロセスを通じて銅箔基板上にニッケル層を形成します。ニッケル層の厚さは通常１～３μｍである。その機能は、銅とアルミニウムの間の遷移バリア層として機能し、使用中の電気化学的腐食による接触抵抗の異常な増加を防ぐことです。さらに、新エネルギー車用積層フレキシブルバスバーに使用される銅箔材料は、RoHS環境保護要件を満たしている必要があり、鉛、水銀、カドミウム、六価クロムなどの有害物質が含まれていない必要があります。 EU に輸出される製品には、追加の REACH 準拠声明を提供する必要があります。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

銅箔のソフト接続の中核となる製造技術は、ポリマー拡散溶接 (分子拡散溶接または原子拡散プロセスとも呼ばれます) です。このプロセスでは、低電圧と強電流を使用して溶接領域で高温のジュール熱を生成し（通常の温度範囲は 700-900 度）、大きなトン数の圧力（製品の断面積に応じて、最大数トンから数十トンまで）によって補われます。これにより、多層銅箔接触面の銅原子が相互拡散するのに十分なエネルギーを得ることができます。{{6}再配置することでソリッドステート溶接を実現します。融着とは異なり、拡散溶接プロセス中に銅箔は液相転移を起こしません。したがって、溶接部の結晶粒は微細であり、鋳造欠陥がなく、母材の導電性に影響を与えにくい。ラミネートフレキシブル銅箔テープの製造では、拡散溶接プロセスにより極薄銅箔（0.05mm）間の均一な接合が実現でき、溶接層には気泡や酸化介在物がありません。

もう 1 つの一般的なプロセスは、銅箔間のギャップを埋めるために銀含有率 15%-45% の銀-銅-リンまたは銀-銅-錫はんだを使用する銀-ベースのろう付け-で、銅の融点よりわずかに低い温度で接続を完了します。ろう付けプロセスでは、ワークピースの表面の清浄度について非常に高い要件が求められます。溶接前には酸洗いや超音波洗浄を行って酸化皮膜を除去し、溶接後は腐食を防ぐために残留フラックスを除去する必要があります。実際の生産では、プロセスの選択は主に製品サイズに依存します。製品幅が90mmを超え、厚さが60mmを超える場合、接触面の平坦性を確保するために、通常、接触面に銅板（厚さ約1mm）の圧接プロセスが使用されます。幅が140mmを超え、厚みが130mmを超える場合には、拡散溶接装置では均一な温度・圧力分布が得られないため、ろう付け加工が多用されます。銅箔フレキシブル接続の場合、通常、溶接完了後、バリを除去する研磨、残留物を除去する洗浄、乾燥、長さの整形などの後処理プロセスが必要です。絶縁スリーブ (PVC 熱収縮チューブやシリコーンゴムチューブなど) は、さまざまな絶縁および保護レベルの要件を満たすために完全または部分的に覆うことができます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

銅箔ソフト接続は、溶接プロセスに応じて、主に圧接ソフト接続とろう付けソフト接続の 2 つのカテゴリに分類されます。圧接ソフト接続はポリマー拡散溶接により形成され、使用される銅箔の厚さは主に0.05- 0.3 mmです。溶接ゾーンと柔軟ゾーンの間の移行は自然であり、適度な厚さの従来の製品に適しています。ろう付けソフト接続は、非常に大きな断面または特殊な形状の製品に適しています。--フレキシブル導電接続のより広いカテゴリーでは、銅箔ソフト接続は、銅編組ソフト接続および銅より線ソフト接続と並置されます。 3 つの主な違いは、外観、構造、および柔軟性性能です。- 銅箔ソフト接続は DC 抵抗が低く、放熱表面積が優れており、効率的な熱伝導が必要な場合に適しています。編組ソフト接続は、曲げ寿命と耐振動性においてより多くの利点があります。

積層銅箔シャントは、精密電流測定の分野における銅箔ソフト接続の典型的な用途です。積層銅箔の断面積と長さを正確に制御することで、定格電流下で安定したミリボルトレベルの電圧降下を生成でき、大直流電流の測定や監視に使用されます。-新エネルギー車の分野では、新エネルギー車用積層フレキシブルバスバーは、バッテリパック内のバッテリモジュール間の直列接続、バッテリパックと高電圧配電ボックス間の主回路接続、およびモータコントローラとDCサポートコンデンサ間のフレキシブルクロスオーバーに広く使用されています。-柔軟な構造により、充放電サイクル中にバッテリーによって引き起こされる厚みの変化や振動の変位を吸収し、硬い接続によって引き起こされる端子の亀裂や接触抵抗の増加を回避できます。エネルギー貯蔵システムでは、電池クラスター間の並列接続と電池クラスターからエネルギー貯蔵コンバーターへの電力伝送に銅箔ソフト接続が使用されます。その低抵抗特性により、システム損失が低減され、全体的なエネルギー効率が向上します。

さらに、核磁気共鳴装置では、フレキシブル銅積層箔コネクタは精密な冷却のために 0.02 mm の平面度要件を満たす必要があります。- 銅箔の高い熱伝導率により、コールド ヘッドによって生成された低温が画像領域に伝わります。鉄道輸送の分野では、強化銅箔ソフト接続はより高いレベルの振動衝撃試験に合格する必要があり、列車牽引コンバータの主回路接続に使用されます。-化学産業、電解製錬、電気機関車、外航船などの業界でも、整流器キャビネットと電解槽の間を柔軟に移行するための銅箔ソフト接続が多数使用されており、機器の設置誤差を補正し、熱膨張による変位を吸収しています。{4}

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

当社は、各製品が安定した抵抗、優れた柔軟性、耐食性、耐振動性を備えていることを保証し、さまざまな標準化および非標準のカスタマイズのニーズを完全にカバーできます。{0}絶縁付フレキシブル銅箔積層コネクタ製品。当社は、成熟したバッチ配信機能とエンジニアリング サポートの経験に基づいて、さまざまなエンジニアリング調達の顧客に、費用対効果が高く適応性の高い柔軟な導電接続全体のソリューションを提供できます。{1}