カスタムメタルブラケットスプリング

チップパッケージング、フレキシブル回路基板、精密機器などの電子および電気アプリケーションでは、一般的な問題点として、大きなアセンブリギャップ、高い導電性損失、不十分なコンポーネントのマッチングなどが挙げられます。カスタム銅スタンピングは、最大±0.01mmの精密成形能力に依存しており、チップピンや回路基板端子などのマイクロコンポーネントに完全に適合し、接触不良のリスクを大幅に軽減します。同時に、導電率が 97% IACS 以上の高純度銅基板が使用されており、電流と信号の効率的な伝送を実現し、干渉と発熱を低減し、精密電子機器の安定性と信頼性を根本的に向上させることができます。

高電圧および低電圧の配電装置、充電杭、エネルギー貯蔵システムなどの新エネルギー電気機器では、主な要件は高電流容量、急速な熱放散、長期の耐酸化性に重点が置かれています。{0}}銅ストリップ スタンピングは、0.1 mm の極薄構造から 10 mm を超える厚肉構造まで、フル仕様のカスタマイズをサポートしています。-厚肉の製品は安定して大電流を伝送できますが、超薄構造は機器の内部熱を急速に放散するのに有益です。-電気メッキや不動態化などの表面処理と組み合わせることで、耐酸化性と耐食性がさらに向上し、一般的な業界の問題を効果的に解決します。

車のエンジン、ブレーキ システム、および車載電装部品は、高温、振動、高レベルの粉塵や油による汚染などの複雑な環境に長期間さらされます。接続部分は緩み、変形、磨耗を起こしやすく、車両全体の安全性や性能に直接影響します。 Copper Stamped Components は、真鍮や青銅などの合金材料を柔軟に選択し、精密スタンピングや熱処理強化と組み合わせることで、全体の強度と耐摩耗性を向上させ、過酷な使用条件下でも構造の安定性と信頼性の高い接続を確保し、主要な自動車部品の耐久性と安全性を大幅に向上させることができます。