多層銅箔柔軟なバスバー業界の知識

多層銅箔の柔軟なバスバー。高品質の{0。0 5から0 5から0。厚さ3 mmの銅箔を基本材料として使用します（実際のニーズに応じて0.5 mmの厚さの銅箔などの特別な仕様も使用します）、および銅の箔のラミネート部分はきつくなります。 2つの端は、拡散溶接プロセスを介してハード接続部分に形成され、中央部はソフト接続部分であるため、柔軟な銅箔拡散はんだ柔軟な接続バスバー構造が作成されます。このユニークな構造設計は、導電性と柔軟性が良好であり、さまざまな複雑なシナリオで導電性接続要件を満たすことができます。

（i）原則
拡散溶接は、銅箔の接触面上の原子を高温と圧力下で互いに拡散させ、それによって冶金結合を形成する溶接プロセスです。多層銅箔の柔軟なバスバーの生産では、ポリマー拡散溶接機を使用して、大きな電流を使用して高温を生成して銅箔を分割し、圧力溶接のために溶かします。高温では、銅原子は原子間の耐性を克服し、高濃度領域から低濃度領域に移動し、界面で原子間の結合を形成し、銅箔間のしっかりしたつながりを達成するのに十分なエネルギーを得ます。

（ii）プロセス
材料の選択：T2銅ストリップなどの高品質の銅材料を99.9％以上の選択して、銅箔が良好な導電率と延性を確保します。同時に、銅ストリップは、州に従って柔らかい状態と硬い状態に分割され、さまざまな生産および設置要件に従って選択して、銅ラミネートフォイルバスバーのさまざまなアプリケーションシナリオに適応できます。

スタッキングの準備：スタックがきれいで平らであることを確認するために、設計に必要な層とサイズの数に応じて銅箔を積み重ね、その後の溶接に備えます。これは、高品質の銅ラミネートフォイルバスバーを作成するための重要なステップの1つです。

溶接：ポリマー拡散溶接機のワークベンチに積み重ねられた銅箔を置き、溶接時間、圧力、温度の調整などの適切な溶接パラメーターを設定して、高温および高圧下で銅箔の両端で拡散溶接を実現します。溶接時間は通常、銅箔の厚さと層の数に応じて、数秒から数秒の範囲です。圧力は一般に数十キロパスカルの間であり、温度は銅の再結晶温度を超える必要があり、一般に約800度- 1000程度（特定の値は機器と材料によってわずかに異なります）。正確な溶接パラメーター制御は、柔軟な銅バスバーラミネートフォイルコネクタの溶接品質を確保するために重要です。

後処理：溶接後、最終製品は、表面の酸化物層などの不純物を除去するために不快になります。同時に、表面および周辺の領域のバリ、汚れ、腐食、隆起、傷などが処理されます。重複する表面は、ニーズに応じて掘削することもできます。ソフト接続部品は、断熱の袖全体または部分的に覆われ、製品を缶詰、銀メッキ、またはさまざまな使用環境とパフォーマンス要件を満たし、柔軟な銅バスバルのラミネートファイルズコネクターの適用性をさらに改善することができます。

高い導電率：原材料としての高純度の銅箔を使用し、銅箔の間に良好な冶金結合を形成する拡散溶接プロセスにより、抵抗値は小さく、電流を効率的に伝導することができます。導電率は高く、大規模な電流伝送のニーズを満たすことができます。この機能により、多くの導電性接続製品の中で、柔軟な銅バスバーラミネートフォイルコネクタが際立っています。

良い熱放散：銅自体は優れた熱伝導率を持っています。銅ホイルバスバー補助熱散逸において役割を果たすことができ、機器の動作中に発生した熱をすばやく消散させます。これにより、機器の通常の動作温度を維持し、機器の安定性とサービス寿命が改善されます。

柔軟性と地震抵抗：中央の柔軟な接続の部分は、高電流電気機器の動作によって生成される騒音と振動を吸収することができ、周囲の環境の地震、変位などによって引き起こされる動作事故を避け、高電流機器の間の導電性接続をより便利で、信頼できる、信頼できるものと安全な機器を保護し、バスを保護することができ、バスを保護することができます。

インストールの利便性：そのスイング可能で回転可能な特性は、さまざまな角度のアセンブリ要件を満たし、製品の設置速度と実用性を改善し、さまざまな複雑なスペースレイアウトの設置と接続を促進し、銅箔抵抗の拡散拡散柔軟な接続のアプリケーションの柔軟性を大幅に改善します。

腐食抵抗：スズメッキ、銀メッキ、ニッケルメッキなどの表面処理プロセスにより、銅箔抵抗拡散はんだ付けの柔軟な接続の腐食抵抗を効果的に改善するため、湿度、酸、アルカリなどの過酷な環境で安定して動作する可能性があります。