製品

銅積層バスバー

高出力密度、高信頼性、高効率に向けてアップグレードする世界的なパワーエレクトロニクス技術の波の中で、銅積層ブスバーは高出力電力システムの中核となる導電接続コンポーネントとして機能し、効率的な電力伝送、電圧安定性のサポート、絶縁の安全保護という重要な使命を担っています。{0}

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製品説明

電力密度の継続的な向上は、新エネルギー生成、鉄道輸送牽引、電気自動車、産業用周波数変換などの分野の電気相互接続システムに前例のない課題をもたらしています。極めて低い分布インダクタンス、優れた放熱性能、高度に統合された構造設計を備えた銅積層ブスバーは、中出力から高出力のコンバータ装置に推奨される電気接続ソリューションとして、従来のケーブルや個別の銅バーに取って代わりつつあります。

製造上の利点

大規模かつ安定した量産

銅積層バスバーの月産生産能力は 5000 万個に達し、自動化された生産ラインで一貫性が高く、大量の注文と長期安定供給に対応でき、新エネルギー、鉄道輸送、エネルギー貯蔵などの業界の大規模な配送ニーズに対応できます。-

完全なプロセス製造管理

銅の切断、精密スタンピング、曲げ成形から表面処理、絶縁ラミネートの統合に至るまで、ラミネート銅バーの穴と寸法は高精度で、強力な組み立て適応性を備えているため、お客様の現場での取り付けエラーややり直し率が大幅に削減されます。{0}

厳しい工場検査体制

各積層銅バスバーは、抵抗、絶縁、耐電圧、部分放電などの主要な性能テストを受け、工場出荷前に全数検査されます。 ISO9001 および IATF16949 品質システムと組み合わせることで、高い信頼性と長期的な安定性が保証されます。-

Structures and production technologies of Copper laminated bus bars

製品の利点

超高導電性と低損失性能

パワーエレクトロニクス用のモーター駆動積層バスバーには、99.99% IACS 以上の導電率と 0.00001 Ω 以下の DC 抵抗を備えた高純度銅基板が使用されています。{0} 100A ～ 2000A の高電流条件下でのエネルギー伝達効率が高く、発熱が低いため、電力システム全体のエネルギー効率が大幅に向上します。

優れた高電圧絶縁性と安全性の信頼性-

3500-5000VDC の高電圧負荷をサポートし、絶縁システムは UL94-V-0 難燃性定格を満たしており、動作温度は -45 度〜+150 度をカバーします。沿面放電や部分放電に強く、短絡、漏電、故障のリスクを大幅に低減し、積層インバータバスバーの長期安定動作を保証します。

低い寄生インダクタンスと強力な抗干渉能力

多層構造により、正と負の電流磁界が互いに打ち消し合い、回路内の寄生インダクタンスを効果的に低減し、IGBT スイッチのピーク電圧と電磁発振を抑制し、電磁干渉を低減し、パワーデバイスを保護し、システムの安定性を向上させます。-

コンパクトな構造で設置スペースを節約

統合された積層バスバーコネクタの設計は、従来のディスクリートバスバーや乱雑なケーブルに代わるもので、体積が小さくすっきりとしたレイアウトとなり、新エネルギー車両、エネルギー貯蔵、鉄道輸送などのスペースに制約のあるシナリオに特に適しており、全体の構造設計を簡素化し、組み立て効率を向上させます。

Details show of Copper laminated bus bars

表面処理の機能マッチング

銀メッキ

極めて低い接触抵抗（代表値）<0.1 m Ω), suitable for high-frequency switches or high current density scenarios, such as the interface between IGBT modules and busbars. The coating thickness of the Partially laminated bus bar can be adjusted according to the number of insertions, with a common engineering range of 5-8 μ m.

錫メッキ

導電性とはんだ付け性のバランスが取れており、はんだ付けアセンブリが必要なノードに適しており、比較的低コストです。コスト重視だが、導電性と溶接が必要な日常的なアプリケーションのシナリオに適しています。安定した接触性能と長期的な耐食性を提供します。-

ニッケルメッキ

銅基板と外部環境との直接接触を防ぐバリア層として使用され、三層積層バスバーの耐食性が大幅に向上します。特に洋上風力発電や化学工業などの強い腐食環境に適しており、安定した性能が保証されます。{0}}

超音波洗浄

銅箔の絶縁ラミネート前に銅箔表面の油分や酸化物を除去します。銅積層バスバー絶縁皮膜の密着性と部分放電の発生率を確保するための重要な前工程です。絶縁の信頼性を効果的に向上させ、車両の過酷な使用条件下での耐用年数を延ばします。

Surface treatment methods of Copper laminated bus bars