ヒューズソケット製品業界の知識の詳細な分析

 

セラミックヒューズソケットは、絶縁ベースとしてセラミックを使用し、金属導電端子が埋め込まれた電気保護装置アクセサリです。ヒューズの設置および固定に使用され、ヒューズと電気回路間の信頼性の高い接続を実現します。この製品は、配電盤、制御盤、電力機器、新エネルギーシステムに広く使用されており、十分な電気絶縁と機械的サポートを提供しながら、必要に応じてヒューズを簡単に交換できます。ヒューズソケットの製品シリーズにおいて、25ヒューズとは通常、定格電流25A以下に適した小型ヒューズソケットを指します。家庭用電化製品や制御盤の補助回路保護によく使用されます。ヒューズとリレーは、ヒューズとリレーを組み合わせたソケット アセンブリの概念であり、同じセラミック ベース上にヒューズ保護機能とリレー制御機能を統合します。スペースを節約し、配線を簡素化するために、自動車のヒューズボックスや産業用制御キャビネットで広く使用されています。ガラスヒューズ用ヒューズホルダーはガラス管ヒューズ専用のソケットです。通常はパネル実装タイプまたはPCB実装タイプです。ガラス管ヒューズの標準仕様に使用されます。

 

これは、電源アダプター、機器、電子機器によく見られます。カートリッジ ヒューズの種類は、カートリッジ ヒューズとそれに対応するソケットのさまざまな仕様の総称であり、マイクロから工業用大電流までのさまざまなサイズ シリーズをカバーしています。ヒューズホルダータイプとは、NHタイプ、Dタイプ、D0タイプ、円筒形、プラグインタイプ、基板実装タイプなどのヒューズソケットのタイプです。ソケットの種類により、構造や取り付け方法も異なります。 DCヒューズホルダーはDCヒューズ専用のソケットです。 ACソケットとはデザインが異なります。 DC アーク消弧の難しさに適応するには、より長い沿面距離とより良い消弧スペースが必要です。太陽光発電やエネルギー貯蔵システムで広く使用されています。ヒューズとヒューズ ホルダーおよびヒューズとホルダーは、ヒューズとソケットの使用に関する完全な表現であり、ヒューズとソケットの適合関係を強調しています-。正しいソケットを選択することによってのみ、ヒューズは期待される保護性能を発揮できます。ヒューズ ホルダー ヒューズとホルダー付きヒューズはユーザーの観点からの検索表現であり、ユーザーがワンストップで購入できるようヒューズやソケットを含むソリューションの完全なセットを指します。-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

セラミックヒューズソケットの製造プロセスには、セラミック成形、金属端子の加工、完成品の組み立てという 3 つの主要なリンクが含まれます。一般的なプロセス フローは次のとおりです。

 

ステップ 1: セラミック マトリックスの形成 – アルミナまたはタルク セラミック粉末をバインダーと混合した後、乾式プレスまたは静水圧プレスによって所望の形状のグリーン ボディが得られます。 NHタイプヒューズソケットの場合、グリーンボディに端子取付溝、ヒューズガイド溝、取付固定穴が必要です。素地は乾燥され、高温の窯で焼結されます（アルミナセラミックの場合は約 1600 ～ 1700 度、タルク磁器の場合は約 1250 ～ 1350 度）。焼結セラミック基板は、実装面の平坦性とキー寸法の精度を確保するために研磨する必要があります。

 

ステップ 2: 金属端子のスタンピング – 順送金型を通して銅または真鍮のストリップを打ち抜き、必要な形状の導電性端子を形成します。ヒューズとリレーを組み合わせたレセプタクルの場合、端子形状は通常より複雑で、ヒューズクランプ爪、リレーピン、外部配線端子などの機能が含まれる場合があります。打ち抜き端子はバリ取りと洗浄が必要です。

 

ステップ 3: 表面処理 – 金属端子に銀メッキまたは錫メッキを施します。銀メッキ層の厚さは通常3-8ミクロン、錫メッキ層の厚さは5〜10ミクロンです。 DC ヒューズ ホルダーの場合、DC アプリケーションでは接触抵抗の安定性がより重要であるため、通常は銀メッキが必要であり、メッキ後に変色防止保護が追加されます。

 

ステップ 4: インサートアセンブリ – 埋め込みナットまたはねじ付きインサートが必要なソケットの場合は、セラミックベースの予約された穴にインサートを組み立てます。一部の製品は、インサートとセラミックマトリックスを結合するために射出成形プロセスを使用します（セラミック自体は射出成形に関与しませんが、セラミックとプラスチックを結合する部位で前処理が必要な場合があります）。

 

ステップ 5: 端子の組み立て – 加工された金属端子をセラミック ベースの指定されたスロットに取り付けます。ガラスヒューズ用ヒューズホルダーの場合、ガラス管ヒューズのクランプ力が要件を満たすように端子のクランプ爪部を校正する必要があります。- クランプ力が大きすぎるとガラス管を損傷する可能性があり、クランプ力が小さすぎると接触不良が発生する可能性があります。 NH タイプのソケットの場合、通常、端子はリベット留めまたはネジ止めによってセラミックベースに接続されます。

 

ステップ6: 組立と検査 - すべての組立が完了したら、完成品の電気的性能試験(耐電圧試験、絶縁抵抗試験、接触抵抗試験)、機械的性能試験(挿抜力試験、端子引抜力試験)、寸法検査を実施します。カートリッジヒューズの種類の仕様が異なる製品については、対応するサイズの標準ゲージまたは実際のヒューズを使用して抜き差し確認を行う必要があります。

 

ステップ 7: 梱包 – 認定製品は、防湿-および耐衝撃-の要件に従って梱包されます。輸出注文の場合、輸送中にソケット間の衝突による損傷が発生しないように、カートンは通常、パールコットンまたはブリスターパレットで裏打ちされています。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

セラミックヒューズソケットの応用分野は、送配電、産業オートメーション、新エネルギー発電、通信機器、家電など多岐にわたります。送配電業界では、NH タイプのヒューズ ソケットは最も一般的なタイプの 1 つで、低圧配電盤、電源ボックス、コンデンサ補償盤などに広く使用されています。-絶縁基体にセラミックを使用したタイプのソケットで、耐熱性、耐アーク性が高く、ヒューズ切断時に発生する高温高圧ガスの影響にも耐えることができます。-通常、配電盤には複数のヒューズ ソケットが取り付けられ、複数の給電回路の過負荷と短絡保護を形成します。{6}産業オートメーションの分野では、ヒューズとリレーを組み合わせたソケット アセンブリが PLC 制御キャビネット、インバーター キャビネット、サーボ ドライブ キャビネットで広く使用されています。ヒューズ保護とリレー制御が同一モジュールに統合されているため、設置スペースを節約できるだけでなく、配線作業も簡素化されます。制御盤内の補助回路（DC24V電源、非常停止回路、信号灯回路など）には、通常25ヒューズ仕様の小型ヒューズソケットが保護のために使用されます。

 

新エネルギー発電の分野では、DC ヒューズ ホルダーは太陽光発電結合器ボックスやエネルギー貯蔵電池キャビネットの中核となる保護コンポーネントです。太陽光発電モジュールからの DC 電力出力が結合ボックスに結合された後、DC ヒューズ ソケットを介してバスバーに接続されます。 DC ヒューズ ソケットは、DC アークによって引き起こされる表面フラッシュオーバーを防ぐために、高い耐電圧レベル (通常は 1000 V DC または 1500 V DC) と十分な沿面距離を満たす必要があります。通信機器業界では、ガラスヒューズ用のヒューズホルダーは、基地局の電源キャビネット、伝送装置、データセンターの配電ユニットで広く使用されています。ガラス管ヒューズ ソケットは通常、運用および保守担当者によるヒューズの迅速な交換を容易にするために、機器のバックプレーンまたは電源モジュールに取り付けられます。家庭電化製品や家庭用電化製品の分野では、電子レンジ、洗濯機、エアコン、電源アダプタなどの製品のメイン制御基板の電源インレットに、回路の過電流保護を目的としてカートリッジヒューズタイプの小型ブレードヒューズソケットが使用されています。ヒューズ ホルダー タイプの PCB{8}} 取り付けソケットの場合、コンパクトな設計により回路基板に直接はんだ付けできるため、スペースに制約のある電子機器に適しています-。鉄道輸送および特殊車両の分野では、ヒューズ ホルダー ヒューズおよびホルダー付きヒューズ コンプリート ソリューションが車両の電気キャビネットで使用されています。ヒューズとソケットを一体モジュールとして交換・メンテナンスできるため、メンテナンス効率が向上します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

セラミック ヒューズ ソケットの品質は、セラミック ベースから金属端子に至るまで、さまざまな細部に反映されています。 1 つ目は、セラミック基板の品質と精度です。- NH タイプ ヒューズ ソケットのセラミック部分を明るい場所に置き、観察します。認定されたセラミック基板には、亀裂、細孔、または砂があってはなりません。ノギスを使用してヒューズガイド溝の幅と深さを測定します。寸法誤差は図面記載の範囲内（通常±0.1mm）としてください。ガイド溝が大きすぎると挿入後にヒューズが緩んでしまいますので、ご注意ください。小さすぎるとヒューズを挿入できなかったり、挿入時にセラミックのエッジが圧迫されて割れたりします。 DCヒューズホルダーの場合、環状の溝を加工してセラミック基板上の沿面距離を長くする必要があります。これらの溝の深さと幅は均一かつ連続している必要があり、肉の欠落やエッジの欠けがあってはなりません。 2 番目は、金属端子のクランプ力と接触状態です。- ガラスヒューズ用ヒューズホルダーの場合、抜き差しテストには標準仕様のガラス管ヒューズを使用してください。--。挿入力は適度（通常2～10N）で、引抜後の端子クランプ爪に明らかな塑性変形がないこと。

 

ヒューズ挿入時のループ抵抗は接触抵抗計を使用して測定してください。指定された値 (通常は 0.5-2mΩ) より低くなければなりません。ヒューズとリレーの組み合わせソケットの場合は、振動環境でリレーが緩まないように、リレー ピンのクランプ力もチェックする必要があります。 3 番目の詳細は端子のめっき品質です - 銀めっき端子の場合-、10 倍の拡大鏡を使用してめっき表面を観察します。均一で明るく、膨れや剥がれ、銅の露出がなくなければなりません。硝酸滴下試験では、コーティングに欠陥があるかどうかを迅速に判断できます。 25 ヒューズなどの小さなレセプタクルの場合、ユーザーがレセプタクルを回路基板にはんだ付けできるように、端子メッキもはんだ付け性要件を満たす必要があります。 4 番目の詳細は、端子の取り付けの硬さです。手または工具で指定された引っ張り力またはトルクを端子に加えても、端子がセラミック マトリックス内でずれたり回転したりしてはなりません。 NH タイプのソケットにネジで固定されている端子については、ネジの締め付けトルクを校正し、振動環境下でネジが自然に緩まないようにする必要があります。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

私たちが提供するのはセラミックヒューズホルダーセラミック成形、端子プレス、表面処理から完成品組立まで一貫して承ります。当社のエンジニアリング チームは、システム電圧、定格電流、設置方法に基づいてソリューション設計を迅速に完了できます。プロセス評価やサンプルドッキングのために図面や技術仕様を提出することを歓迎します。